1：注入一定电流后，电子和空穴不断流过PN结或类似结构表面，自发复合，产生发光二极管半导体器件。应用学科：测绘（一级学科）；测绘仪器（二级学科） 定义2：当正向电流通过半导体p-n结或其类似结构时发出可见或不可见辐射的半导体发光器件。应用学科：机械工程（一级学科）；仪器仪表组件（二级学科）；显示器件（三级学科） LED从芯片扩片到封装的制造过程

1、LED芯片检测

显微检测：材料表面是否有机械损伤和麻点（是否有lockhill大小）芯片和电极的尺寸是否符合工艺要求，电极图案是否完整？（约0、1mm），不利于后续工艺的操作。 ，二极管生产厂家将LED芯片的间距拉长到0、6mm左右。也可以使用手动扩容，但容易造成芯片脱落、掉落浪费等不良问题。

3、LED点胶
在LED支架相应位置点银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电基板，红光、黄光，黄绿芯片用银胶。蓝宝石绝缘蓝绿LED芯片）基材、绝缘胶用于固定芯片。）

该工艺的难点在于点胶量的控制，无论是胶水的高度还是胶水的位置。详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶对储存和使用都有严格的要求，所以银胶的唤醒、搅拌和使用时间都是工艺中必须注意的事项。

4 .LED准备胶

与点胶相反。涂胶是用涂胶机在LED的背面电极上涂上银胶，然后将背面涂有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率远高于点胶的效率。 ,但并非所有产品都适合胶水制备工艺。

5、LED手动刺

将展开的LED芯片（有胶或无胶）放在刺台的治具上，将LED支架放在治具在显微镜下，用针将LED芯片一个一个刺入相应的位置。与自动贴装相比，手动打孔有一个优势，就是方便随时更换不同的芯片，适用于需要多贴装的产品。