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二极管生产厂家发光二极管器件制造工艺

时间:2022-04-25   访问量:1403

1:注入一定电流后,电子和空穴不断流过PN结或类似结构表面,自发复合,产生发光二极管半导体器件。应用学科:测绘(一级学科);测绘仪器(二级学科) 定义2:当正向电流通过半导体p-n结或其类似结构时发出可见或不可见辐射的半导体发光器件。应用学科:机械工程(一级学科);仪器仪表组件(二级学科);显示器件(三级学科) LED从芯片扩片到封装的制造过程

1、LED芯片检测

显微检测:材料表面是否有机械损伤和麻点(是否有lockhill大小)芯片和电极的尺寸是否符合工艺要求,电极图案是否完整?(约0、1mm),不利于后续工艺的操作。 ,二极管生产厂家将LED芯片的间距拉长到0、6mm左右。也可以使用手动扩容,但容易造成芯片脱落、掉落浪费等不良问题。

3、LED点胶
在LED支架相应位置点银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电基板,红光、黄光,黄绿芯片用银胶。蓝宝石绝缘蓝绿LED芯片)基材、绝缘胶用于固定芯片。)

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该工艺的难点在于点胶量的控制,无论是胶水的高度还是胶水的位置。详细的工艺要求。

由于银胶和绝缘胶对储存和使用都有严格的要求,所以银胶的唤醒、搅拌和使用时间都是工艺中必须注意的事项。

4 .LED准备胶

与点胶相反。涂胶是用涂胶机在LED的背面电极上涂上银胶,然后将背面涂有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率远高于点胶的效率。 ,但并非所有产品都适合胶水制备工艺。

5、LED手动刺

将展开的LED芯片(有胶或无胶)放在刺台的治具上,将LED支架放在治具在显微镜下,用针将LED芯片一个一个刺入相应的位置。与自动贴装相比,手动打孔有一个优势,就是方便随时更换不同的芯片,适用于需要多贴装的产品。


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