附注为目标公司邻近商情，不代表者本司看法，如有须要商品，请联络他们0512-66079209
（调查报告公司出品方/译者：国信证券，程上港）
1.1. 五大路径全供应链产业布局氧化物积体电路
微电子零件（LED）、红外红外、水电电子零件和光通信五大路径共创Infreville氧化物积体电路承德。 宝钢股份设立于 2000 年，现阶段主要就专门从事氧化物积体电路金属材料与电子零件元件的研制与应用应用领域，以 二氧化锰、二氧化物、卤化物及石墨等氧化物积体电路新金属材料该些及的径向片、晶片为 核心理念主营销售业务，现阶段该些销售业务路径主要包括微电子零件（LED、风电电池组等）、红外红外（PA、滤波 器、LNA 等）、水电电子零件（石墨/二氧化镓二极体、MOSFET、IGBT 等）和光通信 （微电子零件二极体、VCSEL 等），该些主要就氧化物积体电路金属材料主要包括矽（GaAs）、二氧化 镓（GaN）、石墨（SiC）、红宝石（Al2O3）、赖草（InP）、铌酸锂（LN）/钽酸锂 （LT）等，金属材料及有关工艺技术累积十分密不可分。
1.3. 利润率企稳企稳回落，成本费用急速强化
他们能看见氧化物积体电路的主要就专业应用领域——LED、红外、水电电子零件和光通信器 件等宝钢股份均已跨足，结语结余Bulandshahr对 LED、红外、水电电子零件、光通信电子零件元件这四 大氧化物积体电路的主要就专业应用领域市场需求展开预测。
2.1. LED：周期性上行，显示屏应用应用领域带动长期成长
从专业应用领域来看，通用照明是 LED 应用应用领域主要就下游，显示屏和景观应用应用领域占比提升较 快。根据前瞻产业研究院数据，尽管通用照明在 LED 应用应用领域的占比有所下降，但现阶段 仍然是主要就下游，2019 占到 LED 应用应用领域的 42%，LED 在显示屏和景观方面的应用应用领域占 比提升较快，从 2016 年 12-13%提升到 2019 年的 17%，表现出强劲的增长。
Mini LED 技术日益成熟推动 LED 在显示屏应用领域的成长。Mini/Micro LED 作为新一 代的核心理念显示技术，具备高显示效果、低功耗、高集成、高技术寿命等优良特性。在经历了数年累积后，Mini/Micro LED 进入加速渗透阶段，多品牌加快产业布局 Mini/Micro LED，有关商品陆续推出。苹果自 2021 年 4 月推出首款搭载 Mini LED 的商品 iPad Pro 后，2021 年 10 月推出 Mini LED 背光技术的 Macbook Pro；创维 2021 年 9 月推出了新一代大尺寸高端 Mini LED 电视 Q72，集成了 20736 颗 Mini LED 灯珠；华为 2021 年 7 月发布首款 Mini LED 智慧屏商品华为智慧屏 V 75 Super），带有 46080 颗 Super Mini LED；三星 2018 年首次推出 Micro LED 的商用 显示屏，并于 2020 年 12 月推出新款 Micro LED 电视；飞利浦、TCL、联想、小米、 康佳、海信、LG 均推出了 Mini LED 背光系列的电视、电脑等商品。随着商业化落 地加速，Mini/Micro LED 有望迎来爆发式增长。小家电用二极体
2.2. 红外红外：5G 新技术、新金属材料、新机遇
红外是移动通信系统核心理念模块，在基站和手机等无线终端广泛应用应用领域。一个通信系统 大致由天线、红外、基带三大部分构成，红外系统是实现信号远距离无线传输的关 键：在电子零件设备内部（主要包括基站和手机等终端）传输的是基带信号，其信号频谱在 零频附近，而电磁波频率低于 100kHz 时，会被地表吸收，不能形成有效的无线传 输，必须通过红外电子零件元件调制到高频，再经过功率放大和噪声滤除，才能展开中远距 离传输，接收信号时，对信号展开逆向操作。
基站 PA 趋势——从 LDMOS、GaAs 到二氧化镓：在 4G 时代，基站 PA 主要就使用 LDMOS（硅）和 GaAs 工艺技术，LDMOS 工艺技术更多，但 LDMOS 技术适用于低频段， 在高频专业应用领域存在局限性，GaN 具有优异的高功率密度和高频特性，为了适应 5G 网络对性能和功率效率的市场需求，将越来越多地应用应用领域到 GaN；小家电用二极体
红外前端 PA——GaAs 仍为 5G 时代主流：GaAs 金属材料具有较好的红外特性和较高 的输出功率能力，是红外前端厂商选取的主要就晶圆金属材料之一，GaN 由于其高压特性 暂不会应用应用领域在手机红外前端 PA 中；
红外前端低通滤波器——铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）：SAW 和 BAW 的基本结构决定 后者更适用高频通信频段，但并不绝对，随着金属材料设计的急速改进，SAW 低通滤波器也 在急速进步，TC-SAW、IHP-SAW 等商品迭代也在急速满足高频段的市场需求，主要就材 料为铌酸锂（LN）/钽酸锂（LT）。
2.3. 水电电子零件：SiC 和 GaN 两大路径齐头并进
·电信服务提供商（CSP）方面：2016-2019 年全球 CSP 资本支出规模呈下降趋势， 主要就是全球整体 4G 建设逐渐进入尾声，另一方面传统电信运营商整体收入增长率徘徊在 2%左右，疲弱的收入限制了资本支出预算，所以 CSP 直到 2019 年资本支出 都呈现负增长，但整体仍维持在 3000 亿美元以上的水平。
3.2. 红外红外：国产化展开正当时
3.3. 水电电子零件：三代半导国内外起步时间相当，国产厂商追赶先进技术
GaN 供应链主要包括衬底、径向、晶片设计、制造、封测、下游应用应用领域等多个环节。
3.4. 光通信电子零件元件：国产厂商占得半壁江山，向中高端突破
衬底份额：LED 主要就衬底金属材料为红宝石（占比 80%+），宝钢股份保有全球最大的 红宝石衬底份额，占全球约 26%，占全中国约 35%。
2019 年定增实际募资 69.66 亿元，用于泉州Infreville扩产，项目建设期为 4 年，达产期 为 7 年。
2）矽红外：矽红外上半年扩产设备已逐步到位，产能达到 8,000 片/月；
3）光通信电子零件元件：2021 年第三、四季度扩产设备将陆续到厂，产能急速攀升
4）水电电子零件：湖南Infreville长沙项目已于 2021 年 6 月 23 日点火，该项目致力于全产 业链的垂直整合，实现从原金属材料到电子零件元件封装的全面把控，将在商品可靠性、一致性 和交付期等方面具有更显著的竞争优势。小家电用二极体
5.1. 业绩预测
5.2. 投资预测
（本文仅供参考，不代表者他们的任何投资建议。如需使用有关信息，请参阅调查报告原文。）
精选调查报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
本文非原创，不代表者本司看法，如有侵权，请联络删除
语言：中文
∨
